我們向電子與電器產品領域提供了一系列的產品，包括結晶硅微粉、熔融硅微粉、軟性復合硅微粉、球形硅微粉。同時，依托我們的檢測和應用實驗，可以根據個性化需要向客戶提供產品改進和組合使用方案。

　　>環氧塑封料（EMC）

　　電子與電器產品中的電子器件通常采用環氧塑封料（EMC）進行封裝，而硅微粉等填料組分可以使環氧塑封料獲得高性價比。結晶硅微粉、熔融硅微粉系列產品粉體材料可作為常規用途的優良填充料。

　　球形硅微粉則因其高填充、高流動、低磨損、低應力的特性大量用于高端半導體器件封裝。特別是控制粗大粒子的球形硅微粉，還可用于窄間隙封裝的環氧塑封料，以及底部填充劑（Underfiller）、球形封裝(Globetop)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。

　　另外，隨著電子產品的小型化，集成度越來越高，電子產品的熱管理越來越重要。圓角結晶硅微粉可以為全包封和高導熱的環氧塑封料提供優良的導熱性能。

　　>覆銅板（CCL）

　　電子與電器產品中的印刷路板常采用覆銅板（CCL）作為基材，而添加超細的硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。

　　超細結晶硅微粉、軟性復合硅微粉是通用的覆銅板填料；熔融硅微粉則可以作為LowDk覆銅板填料；

　　球形硅微粉可以作為高填充填料為LowDk覆銅板、IC載板等提供優良的性能；球形硅微粉產品可以作為鋁基板等高導熱覆銅板的理想填料。

　　>印刷電路板油墨

　　印刷電路板油墨是線路板必須的保護材料。超細結晶硅微粉可以為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數、耐化學性和長期可靠性。

　　>環氧包封料

　　電子與電器產品中的電容、電阻等器件采用了環氧包封料進行封裝。熔融硅微粉是環氧包封料常用組分。

　　>電子灌封膠

　　電子與電器產品中的電源等組件常采用環氧或有機硅的電子灌封膠進行固封。結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據熱膨脹系數、導熱性、粘度、成本等多方面的考量進行選用作為灌封膠填料。球形硅微粉因其高填充和高性價比的導熱功能被用于功率器件的固封。

　　>熱界面材料（TIM）

　　電子產品的小型化使得熱管理必要。熱界面材料（TIM）可以填補電子產品組件接觸面不平整引起的空氣間隙，從而使散熱能力得以提高。導熱墊片或導熱硅脂是常見的熱界面材料，而結晶硅微粉、球形硅微粉等高導熱填料是導熱墊片或導熱硅脂的重要組分。